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产品名称: 红胶 规格号: HW308
品    牌: 产    地:
价    格: 来电洽谈或面议 最底订量: 不限
特    性: 电子产品粘结
应用范围: 芯片元件固定而开发的粘合剂
交    期: 随时或另行协商
基本描述: HW3系列是为了芯片元件固定而开发的粘合剂,本产品是单组份的加热硬化型环氧基树脂,具有良好的保存安定性。 产品不但具有满足SMD实装的快速硬化的特性,而且可以应对高速点胶以及钢网、塑网、铜网印刷等各种工艺要求,充分地满足广大用户的需求。

HW3系列是为了芯片元件固定而开发的粘合剂,本产品是单组份的加热硬化型环氧基树脂,具有良好的保存安定性。 HW3系列产品不但具有满足SMD实装的快速硬化的特性,而且可以应对高速点胶以及钢网、塑网、铜网印刷等各种工艺要求,充分地满足广大用户的需求。
. 特征
1) 允许低温固化;
2) 在高速涂胶和微小量印刷时无拉丝、拖尾和污染;
3) 对各种表面粘着零件,可以获得定的接着强度;
4) 优良的储存稳定性;
5) 具有良好的耐热性能和优良的电气性能;

特性名称
HW308
成分
环氧树脂
外观
红色膏状
比重
1.28
粘度(25℃ 5rpm)
300,000Mps
(300,000cps)
触变指数
6.8(1rpm/10rpm)
粘接强度
1.      44N(4.5kgf) @0.2mg双点 (2125C)
2.      45N(4.6kgf) @0.3mg双点(小型三极管)
3.      92N(9.4kgf) @0.8mg双点(SOP IC 16P)
电气性能
1.体积电阻
2.绝缘电阻
3.初始值
4.处理后
5.介电常数
6.介质损耗角正切

2.6×1016Ω·cm JIS K6911

1.0×1014Ω JIS Z2317
1.2×1012Ω
3.62/1MHZ JIS K6911
0.013/1MHZ JIS K6911
保存条件
在5±3℃冰箱中冷藏
用途特点
点胶和印刷、低粘度


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