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产品名称: 结构胶 规格号: HW401
品    牌: 产    地:
价    格: 来电洽谈或面议 最底订量: 不限
特    性: 电子产品粘结
应用范围: 高档电子产品或五金制品
交    期: 随时或另行协商
基本描述: 为了满足数码移动产品的薄型化、小型化、高性能化的要求,在IC封装领域高集成化的BGA (Ball GridArray)和CSP (Chip Size/ScalePackage)等取代了以往的QFP,正在被迅速普及推广。

 

为了满足数码移动产品的薄型化、小型化、高性能化的要求,在IC封装领域高集成化的BGA (Ball GridArray)和CSP (Chip Size/ScalePackage)等取代了以往的QFP,正在被迅速普及推广。

项目
HW401
外观
黑色  

比重
1.14
粘度
1600mPa・s
胶化时间(s)

16
硬化条件

 120℃×10min
玻璃化转变温度

53℃
线膨胀系数<Tg
  41ppm 185ppm
保存期限
  10℃*8months 23℃*14days


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