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产品名称: 结构胶 规格号: HW412
品    牌: 产    地:
价    格: 来电洽谈或面议 最底订量: 不限
特    性: 电子产品粘结
应用范围: 高档电子产品或五金制品
交    期: 随时或另行协商
基本描述: 底部填充胶是一种单组分CSP/BGA转角粘接填充材料,它在无铅回流焊接中固化的同时,还能自动准直IC元件。使用标准的SMA(表面安装粘接剂,贴片胶)分散方式,该材料。可以预先施加到电路板上的CSP衬垫处的转角位置。加热固化后,该材料可提高手持设备的机械可靠性。例如携带型电话,笔记本计算机等。

底部填充胶是一种单组分CSP/BGA转角粘接填充材料,它在无铅回流焊接中固化的同时,还能自动准直IC元件。使用标准的SMA(表面安装粘接剂,贴片胶)分散方式,该材料。可以预先施加到电路板上的CSP衬垫处的转角位置。加热固化后,该材料可提高手持设备的机械可靠性。例如携带型电话,笔记本计算机等。

产品特点
单组分环氧胶
具有良好的维修性
快速流动性
与PCB板基有良好的附着力
典型用途:用于手机,手提电脑等CSP,BGA,UBGA的装配
型号名称                     HW412
成份                       环氧树脂
颜色                        淡黄
粘度25度,5RPM              4600MPA。S
体积阻系数                   2*10 15
硬度                         60
导热系数                     0.2
收缩率%                      1.2
固化每件                     150/5MIN
存储温度               2-8    


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